Cygnus Capella SiO产品是一款针对硅通孔（TSV）氧化硅薄膜填充的化学气相沉积设备，适用于集成电路、先进封装、新兴应用与科研领域，可实现对12英寸晶圆的全自动化工艺处理。该系统采用标准化的传输系统和模块化的工艺腔室设计，配置灵活、工艺窗口宽、功能集成度高，各项工艺技术指标均达到国际先进水平。
