深硅刻蚀机主要用于4/6/8英寸深硅干法刻蚀工艺。配置手动或自动传输系统，适用于MEMS器件研发、中试线、大规模量产等不同场景。产品配置高密度双立体等离子体源，中心边缘进气，快速气体切换，低频脉冲下电极系统，可以实现高速、高深宽比、高均匀性及极小的侧壁粗糙度。
