NMC612D应用于12英寸干法刻蚀工艺，针对Logic、3D NAND、DRAM以及Power等领域。主要应用为浅沟槽隔离刻蚀，栅极刻蚀、侧墙刻蚀等制程，具有丰富的工艺调试手段、较高的刻蚀均匀性以及量产稳定性。
